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        基礎信息Product information
        產品名稱:

        半導體封裝材料I-V測試平臺/探針臺

        產品型號:

        廠商性質:生產廠家

        所在地:北京市

        更新日期:2025-12-17

        產品簡介:

        半導體封裝材料I-V測試平臺/探針臺,通過杠桿式支架,使用的是彎針探針。相比傳統的直針探針,這種設計不僅點針,而且點針力度大,和樣品的電接觸性較好。

        產品特性Product characteristics
        品牌華測

        半導體封裝材料I-V測試平臺/探針臺




        一款溫度范圍-190℃-600℃的探針臺。使用時還可對樣品氣氛進行控制。這樣既可以保證,即使在極低溫度下,腔體也不產生結霜影響實驗,又可以防止樣品發生氧化。此款通過杠桿式支架,使用的是彎針探針。相比傳統的直針探針,這種設計不僅點針,而且點針力度大,和樣品的電接觸性較好。




        項目

        類別

        參數

        溫控參數

        溫度范圍

        負190℃-600℃(負溫需配液氮制冷系統)

        傳感器/溫控方式

        100Ω鉑RTD/PID控制(含LVDC降噪電源)

        大加熱/制冷速度

        +80℃/min(100℃時),-50℃/min(100℃時)

        小加熱/制冷速度

        ±0.01℃/min

        溫度穩定性

        ±0.05℃(>25℃),±0.1℃(<25℃)

        軟件功能

        可設溫控速率,可設溫控程序,可記錄溫控曲線

        電學參數

        探針

        默認為錸鎢材質的彎針探針 可選其他種類探針

        探針座

        杠桿式探針支架,點針力度更大,電接觸性更好

        點針

        手動點針,每個探針座都可點到樣品區上位置

        探針接口

        默認BNC接頭(可選三同軸)可增設腔內接線柱(樣品接電引線)

        臺面電位

        默認為電接地,可選電懸空(作背電極),可選三同軸接口

        結構參數

        加熱區/樣品區

        28mm X 30mm

        樣品腔高

        6.3MM   樣品大厚度由探針決定

        放樣

        打開上蓋后置入樣品再點針,關上蓋后無法移動探針

        氣氛控制

        氣密腔,可充入保護氣體 *另有真空腔型號

        外殼冷卻

        可通循環水,以維持外殼溫度在常溫附近

        臺體尺寸/重量

        180mm X 130mm X26mm /1500g

        配置列表

        基本配置

        溫控探針臺、mK200B溫控器、外殼循環水冷系統

        可選配件

        測試源表、真空系統(僅用于真空型號)、三同軸BNC接口、臺面電懸空、樣品接電引線









        二、功能特點

        * 可編程精密控溫。可控制,也可從上位機軟件控制

        * 探針需開蓋移動,樣品臺面電接地

        * 探針,分別導通冷熱臺外殼上的4個BNC接口

        * 杠桿式探針支架,點針力度大,電接觸性較好

        * 彎針探針,點針精準

        * 默認氣密腔室,通問2個快速自鎖接頭,可充保護氣體

        * 上蓋帶有樣品觀察窗

        * 臺體內置干燥氣體管道,用于負溫時對視窗的除霜

        * 視窗可拆卸與更換,可用不同材質窗片實現不同波段光觀察

        * 軟件可拓展性強,可提供LabView等語言的SDK


        三、可定制更多測試功能

        * 介電溫譜測試

        * 四探針電阻率測試

        * 絕緣電阻測試


        半導體封裝材料I-V測試平臺/探針臺




        半導體封裝材料I-V測試平臺/探針臺


        半導體封裝材料I-V測試平臺/探針臺

         

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